2022-01-13
用于高精密微量的点胶应用，如手机、笔记本电脑、智能穿戴设备的组装过程中的点胶。
适用于PCB（印刷电路板）、FPC（柔性印刷电路板）等电子产品的点胶、灌封、填充、粘接等。
用于检测3C电子产品的组装质量，如VR眼镜头戴松紧调节旋钮的扭后反弹测试。
用于测试3C产品中的旋钮、按钮等部件的扭转疲劳性能。
用于测试小型电路板产品的基本电参数、通讯测试、音频测试、单元模块测试等。